最初由 MC2 Pty Ltd. 于 2000 年代初期申请的玻璃键合碳化硅陶瓷金属复合材料 (GBSC-CMC) 概念专利，后来因 MC2 Pty Ltd.、澳大利亚国防科学技术组织 (DSTO) 和美国陆军研究实验室 (ARL) 之间的三方测试协议谈判开始而撤回。 该专利最终在 2006 年以不变的形式提交，优先日期为 2006 年，并于 2008 年作为 PCT 规范发布。 这个专利基本上是一个概念专利，代表了早期 GBSC-CMC 技术的初步形式：第一代 GBSC-CMC。 一代不是防弹级别的。
2006 年提交的专利的关键特征如下 ：
• 玻璃类型：钠钙玻璃或硼硅酸玻璃。
• 声明的玻璃含量：10-80 vol.%，理想值为 14-17 vol.%，尽管专利中列出的示例无法实现这一目标，玻璃含量约为 32 vol.%。
• 陶瓷颗粒类型：声明了许多陶瓷颗粒组合。 主要关注 SiC 和 B4C。
• 金属增强类型：连续金属线，理想情况下编织或焊接网，带或不带 Z 形销钉。
• 金属增强成分：声明了许多金属。 主要关注普通或不锈钢。
• 成型方法：陶瓷颗粒/玻璃混合物。 引用的成型方法是无压烧结、在钢或砂模中熔铸，或热压。
2006 年专利文件中描述的技术仅是概念性的，被称为 ‘第一代’ GBSC-CMC。 该专利提供的 GBSC-CMC 示例版本中可实现的玻璃含量为 32 vol.%。 根据专利，32% 的玻璃含量，对聚能装药的防弹重量效率仅为 1.7 Em，而且无法有效防御 7.62 穿甲弹芯。 因此，专利中描述的第 一代 GBSC-CMC 只能用于原理验证测试。 经过不断优化，后续第二代、第三代乃至第四代 GBSC-CMC 技术逐步成熟，成为性能卓越的金属增强陶瓷。 因此，第一代 GBSC-CMC 仅适用于原理验证测试，而第二代到第四代 GBSC-CMC 成功制备了高防弹等级的 GBSC-CMC，Em 值达到 3 或更高，玻璃含量仅为 14-17 vol.%。
第二代： 接下来，最初的 32 vol.% 玻璃含量得到了改进，创造了含有 25vol.% 玻璃的 GBSC-CMC。 这需要对玻璃相进行彻底重新设计，并在微观结构中引入细颗粒。 与无法击碎穿甲弹芯的第一代 AusSheld 不同，第二代 GBSC-CMC 能够做到这一点，但其对穿甲弹的防弹效率仅为第三代 GBSC-CMC 的一半。
第三代： 第三代 GBSC-CMC 是下一个飞跃，也是接受过弹道测试的最先进的 GBSC-CMC 版本。 玻璃含量低至 12 vol.%，经过广泛的防弹优化，确定 16 vol.% 为最佳比例。 此外，随着第三代 GBSC-CMC 的开发，还同时开发了相关的试点批量生产工艺，使 GBSC-CMC 砖的大规模批量生产成为可能，生产过程经过优化，实现完全自动化和成本效益。 今天的重点是防弹效率和低成本批量生产。 具体而言，第三代 GBSC-CMC 的三个关键问题是：
• 材料本身以及在极低玻璃含量和高防弹效率下生产它的基础。 需要相互优化陶瓷颗粒的表面特性和玻璃组成。
• 高度工程化的玻璃的化学成分。
• 相关的批量生产自动化制造工艺。
优化后的第三代 GBSC-CMC 玻璃含量为 12 至 20 vol.%，理想值为 16 vol.% (最佳比例)。 弹道测试表明，任何高于 20 vol.% 的玻璃都无法满足防弹要求。 玻璃含量为 25 vol.% 时，防弹性能为 16 vol.% 的一半，32 vol.% 时则仅剩四分之一。 “近在咫尺，却远在天边” 这句话恰好适用于 GBSC-CMC 的玻璃含量。 利用原始 GBSC-CMC 专利 中的信息，专家可以生产出玻璃含量约为 32 vol。% 的原始 GBSC-CMC。 从 32 vol.% 降低到 16 vol.% 玻璃，看似只是减少一半，但对于 MC2 Pty Ltd 来说，却花费了从 1990 年代到 2010 年代的时间和巨额资金。 这是因为，实现这一目标需要全面优化三个关键因素，尤其是以下列表中的第 1 和第 2 因素，它们相互关联。 然而，优化第 1 和第 2 因素还不够。 没有优化第 3 因素，GBSC-CMC 就只能在实验室生产，无法实现工业规模的成本效益生产。
1. 玻璃成分。
2. 实现最小玻璃含量的最佳玻璃-陶瓷相互作用加工工艺。
3. 陶瓷成型工艺。
这比开发 2006 年 GBSC-CMC 概念专利中的 “第一代” 32 vol.% 玻璃 “间断级” 材料要难上几个数量级。 但最终还是实现了这一目标，并在弹道方面进行了验证。
第四代： 第四代 GBSC-CMC 将 GBSC-CMC 的生产工艺和微观结构设计提升到了迄今为止的最高水平。 虽然并未进行过弹道测试，但与第三代相比，进行了磨损测试，结果证明其性能显着优异（参见第7 节）。
最后，GBSC-CMC 砖的厚度没有限制，仅取决于成型设备的容量。 因此，GBSC-CMC 还可以制成各种尺寸，从薄薄的车辆装甲砖到用于陆基掩体或海军舰船武器的超厚材料块。
